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BGA返修应用

2017/4/27 14:00:17 分类:电子行业

BGA返修应用

客户需求:

返修BGA操作步骤:

1、清理焊盘:如果BGA刚拆下,最好在最短的时间内清理PCBBGA的焊盘,因为此时PCB板与BGA未完全冷却,温差对焊盘的损伤较小。步骤如下

1)   将设定烙铁的温度,370℃(无铅),320℃(有铅);

2)   用笔刷在BGA焊盘上均匀抹上助焊膏;

3)   用烙铁将焊盘上残留的锡拖干净,再使用吸锡线辅以烙铁拖平焊盘,保证焊盘上平整、干净;

4)   清洗焊盘,使用一些挥发性较强的溶剂,如洗板水、工业酒精对焊盘进行擦洗,清除残留在焊盘上的锡膏。

助焊膏


BGA返修每一步都要非常精准,例如在BGA焊盘上均匀抹的助焊膏,它对焊盘的使用寿命影响非常大,助焊膏的选择尤为重要。

解决方案

ITW CircuitWorks® 免清洗助焊膏CW8500

免清洗助焊膏CW8500 设计用于BGA返修应用,注射器型包装,使得涂敷更容易,粘着时间长,可延长使用寿命,粘度能长期维持稳定。无腐蚀,无卤素,符合RoHS等特点。

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助焊剂

 




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